本次落地项目聚焦高端装备PCB研发、生产与市场运营，紧抓AI算力基建产业发展机遇，聚焦AI服务器、大数据中心核心供应链需求，量产配套高端PCB产品。项目建成投产后，将有效补强东莞高端电路板产业链短板，牵引上下游配套企业集聚落户，赋能东莞全球先进制造中心建设提速。

下一步，政企双方将以签约为契机，倒排工期、协同联动，全速推进项目前期筹备、动工建设等各项工作，力争项目早开工、早建成、早投产、早达产，尽快释放产业经济效益。

广合科技创立于2002年，为国家级高新技术企业、国家级制造业单项冠军。公司2024年4月登陆深交所主板（股票代码：001389.SZ），2026年3月20日于港交所主板上市，完成A+H两地上市布局。企业深耕印制电路板研发制造，在算力服务器PCB赛道实力突出，相关产品出货量位列中国大陆第一、全球第三。