从东莞市发展和改革局获悉，为落实《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》有关规定，东莞市近日启动半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作。

本次专项资金支持范围包括购买设计工具和IP资助、开展首轮流片资助、公共服务平台和产业创新平台资助、开展车规级认证资助、技能人才资助五个方面。

根据通告，申报企业须依法在东莞市半导体及集成电路产业集聚区内设立，主要从事半导体及集成电路的设计、制造、封装测试、装备、材料及新型应用生产及研发经营等相关业务。同时，企业需具备完善的组织机构和财务会计制度，项目未获得过同类市级财政资金支持，且不属于失信联合惩戒对象。

具体来看，东莞将对购买EDA设计工具软件，按实际费用最高30%给予资助（购买国产EDA设计工具软件资助比例提升至50%），年度上限300万元；对购买IP开展高端芯片研发，按实际费用最高20%给予资助，年度上限200万元。

围绕首轮流片资助，对开展多项目晶圆（MPW）流片，按首轮流片费用（含IP授权、光罩制作、测试验证）最高60%给予资助，年度上限300万元；对首次完成全掩膜（FULLMASK）工程产品流片，按首轮流片费用最高50%给予资助，年度上限500万元。同一单位年度累计资助最高500万元，对填补芯片产业链空白的重大产品，流片资助比例可上浮不超过10%。

立足公共服务平台和产业创新平台，东莞将采取事后资助方式，对首次认定的平台，按其在规定时期内实际固定资产投资额最高30%给予资助，后续扩建可按新增固定资产投资最高30%给予资助，累计资助上限3000万元。

开展车规级认证方面，东莞将对2024年度首次通过AEC-Q100（集成电路）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q200（被动组件）可靠度标准及IATF16949体系、ISO26262体系等汽车电子车规级认证的产线或产品，按实际认证费用不超过50%、最高100万元给予一次性资助。同一单位年度合计资助上限100万元。

技能人才资助方面，东莞支持企业自主选拔一线技术能手，给予每人每年最高1万元工作津贴。对2024年营业收入2000万元（含）-5000万元的单位给予8个名额；营业收入5000万元（含）-1亿元的单位给予12个名额；营业收入1亿元（含）-3亿元的单位给予16个名额；超过10亿（含）的单位给予20个名额。

本次申报采取线上方式进行，申报时间为2025年11月11日至11月18日17:00。企业可通过“企莞家”企业综合服务平台（https://zwfw.dg.gov.cn/dgecsp）在线填报申报信息，并按要求上传材料。通过形式预审和镇街（园区）初审后，市发展和改革局将进行审核。审核通过的企业须在2025年11月20日17:00前提交纸质申报材料，可选择现场或邮寄方式递交至东莞市政务服务中心综合服务三区。

市发展和改革局将在接收材料后组织专家评审或委托第三方机构进行综合评审，并征求相关部门意见。拟资助计划将通过市发改局官网及“企莞家”平台公示，按程序报市政府批准并拨付资金。

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